联发科首款5G SoC是AI繁重功耗惊人的Dimensity 1000

这是毫不奇怪的是联发科一直在5G系统级芯片(SoC)的一段时间,并计划提供一个高通Snapdragon 855替代了高端5G设备。今天,联发科正式将芯片命名为Dimensity 1000,并为其提供了将成为5G SoC系列中首款芯片的规格。

结果是Dimensity 1000将提供“极高的能效”,因为它的所有组件都在一个芯片内,这使电话制造商可以为更大的电池或更大的摄像头传感器保留内部空间。此外,该芯片的各个核心都是高性能的,其中新的AI芯片在该产品包中最为突出。在处理方面,7纳米八核CPU将包括四个速度高达2.6GHz的ARM Cortex-A77内核,以及四个速度高达2GHz的Cortex-A55内核。它将与ARM Mali-G77 GPU结合使用,支持120Hz FullHD +屏幕或90Hz 2K +显示器,并支持AV1流媒体格式,以及一个80MP / 24fps摄像机或较低分辨率的多摄像机选项。

Dimensity 1000还将包括一个名为APU 3.0的新AI处理单元,该公司表示将达到ETH Zurich AI Benchmark得分55,828,是其上一代APU性能的两倍以上。该芯片将有助于相机对焦,曝光,白平衡,降噪,HDR和人脸检测,以及“世界上第一个多帧视频HDR功能”。

在无线功能方面,该公司声称Dimensity 1000将提供6GHz以下SoC最快的吞吐量,下行速度为4.7Gbps和上行速度为2.5Gbps,同时也是首个支持双5G SIM技术的公司。该芯片有望聚合两个5G连接以实现其下载速度,并提供2G到5G网络兼容性。

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