联发科技正在开发两个具有CORTEX A78内核的5NM芯片组

联发科过去几年的地位很不重要。该公司找不到在旗舰产品领域竞争的方法，其中端SoC令人印象深刻。去年，随着其Helio G90T游戏芯片组的推出，一切都开始发生变化。出色的游戏SoC到来之后，OEM厂商开始重新审视台湾芯片制造商的发展方向。今年，该公司推出了支持5G的Dimensity芯片组产品。该公司确实开发了具有领先技术，强大性能，高能效的出色芯片组，更重要的是，配备该芯片组的手机比使用高通公司Snapdragon 765G的手机便宜。这家台湾芯片制造商迫使其美国竞争对手迅速为中端市场部署更多5G芯片组。根据最近的一份报告，

据流行的中国泄密者Digital Chat Station称，该公司正在为市场准备两个新的芯片组。这两个新的芯片组称为MT6839和MT6891。它们将基于5nm或6nm节点，并且由于存在功能更强大的ARM Cortex-A78内核而将提供高性能。尽管这些芯片组的市场名称未知，但我们有足够的理由相信它们将进入非常成功的Dimensity产品阵容。

这两款芯片组比联发科技DIMENSITY 1000+有了重大改进

有趣的是，联发科最强大的芯片组是Dimensity 1000+。它带有Cortex-A77内核，并且是在7纳米工艺上开发的。因此，新芯片将大大提高性能，并且比该公司当前的产品具有更高的能效。当然，我们希望这对芯片组具有5G调制解调器。毕竟，如今没有理由跳过第五代网络。Dimensity产品阵容帮助更多人接触了支持5G的智能手机。我们相信该公司将在明年保留这一遗产。