联发科技是一家在中低端智能手机中占有重要地位的制造商。台湾品牌已经提供了多元化的Dimensity品牌处理器产品组合。他们策略中的首要任务是以最优价格提供最高质量。
预计未来几个月,消费者对5G智能手机的高度兴趣可能会成为整个行业的驱动力。联发科技提供了多种有吸引力的技术解决方案,例如专为中端智能手机设计的Dimensity 800U和Dimensity 720。
下一步是向5纳米技术的过渡,这将确保未来设备的更高性能。虽然我们期望这种情况会发生,但我们发现了另一款联发科处理器,该处理器在传统的联发科年度峰会上展示。
它的名字叫联发科技Dimensity 700,它加入了该公司目前的5G芯片。新处理器旨在通过Android和5G连接提高预算设备的性能。
Dimensity 700的技术规范包括两个工作频率为2.2GHz的ARM Cortex-A76内核的组合,以及另外两个工作频率为2GHz的Cortex-A55设计的内核。GizmoChina报道,950MHz Mali-G57 MC2 GPU保证了图形性能。
MediaTek Dimensity 700采用7纳米技术制造,并支持5G-CA(2CC)和双5G SIM功能。带有处理器的未来设备将能够拥有双通道UFS 2.2内存,以及具有90Hz刷新率和2520x1080分辨率的显示器。