天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合

制造商联发科(MediaTek)承诺在2020年国际消费电子展会(CES 2020)上推出新产品。现在基于7nm工艺的天玑800 SoC正式问世,将为中端智能手机带来5G连接。联发科表示,搭载该芯片的第一批手机将会在今年上半年之前上市。

天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合,与其他没有1CC和没有载波聚合的平台相比,其覆盖范围扩大了30%以上。天玑800芯片支持SA和NSA sub-6Ghz网络,并支持从2G到5G的多模式以及动态频谱共享(DSS),还支持VoNR等服务,以及通过5G传递语音和数据。

天玑800芯片CPU由4个2 GHz的Cortex-A76内核以及4个也达到2 GHz的高能效Cortex-A55单元构成。图片单元与天玑1000芯片中的图形单元属于同一类,结合了一种被称为HyperEngine的技术,该技术可增强硬件以使其在游戏时表现更好。

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