JEDEC更新了JESD79-5规范的新功能

就在第一个支持 DDR5 的大容量平台上市前几天，JEDEC发布了标准更新，增加了一组旨在提高 DRAM IC 的产量、性能和可靠性的功能。此外，JESD79-5A 扩展了 DDR5-5600 和 DDR5-6400 内存模块的规格。

“在 2020 年 7 月首次推出 DDR5 之后很快就发布了对 DDR5 的更新，这一事实突显了 JEDEC 对持续改进的持续承诺，并代表了所有相关成员公司为更好地为行业服务而做出的集体努力，” JEDEC Mian Quddus 说。

最初的 JESD79-5 规范定义了 DDR5 SDRAM 的工作方式，并包括各种特性，以实现长期性能扩展以及提高在高频下运行并支持高数据传输速率的存储芯片的良率和可靠性。更新后的规范增加了几项互补功能，旨在进一步提高产量、性能和可靠性。

新增功能包括有界故障纠错支持、软包后修复 (sPPR) 撤消和锁定、内存内置自检包后修复(MBIST 和 mPPR)、自适应 RFM 和 MR4 扩展。

生产在高频下工作并支持高数据传输速率的 DRAM 很困难。使用领先的工艺技术生产出具有良好良率的快速大容量芯片更加困难，因此DRAM制造商增加各种自检和修复能力是非常合理的。在某种程度上，这些新功能将在一定程度上降低其制造商的高性能/大容量 DRAM 成本。但就目前而言，预计实际芯片和模块的价格将取决于供需而不是成本。

由于 DDR5 将在未来几年继续留在行业中，因此添加功能和增强标准很有意义。与此同时，正如新规范通常会发生的那样，所有 DRAM 制造商将多快融入所有新功能还有待观察。

“三星很自豪地看到 DDR5 内存将能够在运行效率和自我修正能力方面达到新的高度，这是我们和其他行业领导者在过去 14 个月内一直在努力实现标准化的目标，”Young-Soo Sohn 说，三星电子 DRAM 内存规划/启用组副总裁。“通过这些增强功能，业界正在为有史以来最雄心勃勃的内存升级之一奠定极其坚实的基础——这一进步对于大型服务器系统尤其重要。”